[发明专利]一种印制线路板内存条的制作方法在审
| 申请号： | 201910503314.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110312370A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王辉;李军;郑彬 | 申请（专利权）人： | 江西弘高科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332000 江西省九江市九江经济技术开发*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板内存条的制作方法，包括以下步骤：设计满足最小间距要求线宽做最大化补偿的PCB基板；对铜箔板依据设计尺寸进行裁板，得到发料基板：依据设计参数对所述PCB基板进行内层线路制作，并检验；采用300Pa的压力将PP与所述PCB基板的亮面进行压合处理，得到外层PCB板；根据设计参数对所述初定PCB板进行钻孔；之后经过电镀处理、刷磨处理、防焊、化金处理后，得到成品PCB板；该技术方案通过反转铜箔板将铜箔板的亮面与PP结合，之后再采用电磨对铜牙朝外的粗糙表面进行打磨处理得到PCB板，有效解决了铜残留导致金长脚的问题，进而提高PCB板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔板 线路板 设计参数 内存条 亮面 制作 印制 粗糙表面 打磨处理 电镀处理 化金处理 间距要求 内层线路 有效解决 良品率 铜残留 最大化 裁板 长脚 朝外 电磨 发料 反转 防焊 基板 刷磨 铜牙 线宽 压合 钻孔 检验 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板内存条的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：设计满足最小间距要求线宽做最大化补偿的PCB基板；对铜箔板依据设计尺寸进行裁板，得到发料基板：依据设计参数对所述PCB基板进行内层线路制作，并检验；采用300Pa的压力将PP与所述PCB基板的亮面进行压合处理，得到外层PCB板：根据设计参数对所述初定PCB板进行钻孔：依据设计参数对上一步骤处理后的初定PCB板的全板进行电镀处理，得到电镀全铜板，在经过外层线路加工得到半成品板；采用1.5‑2.0A电流对所述半成品板进行刷磨处理，线速设定1.0m/min；对上一步骤中的PCB板进行防焊处理：对经防焊处理的PCB板化金处理，得到成品PCB板。
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