[发明专利]半导体加工装置及相关磁控溅射装置在审
| 申请号： | 201910503297.6 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN112063979A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 武学伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体加工装置，所述半导体加工装置包括腔室、置于所述腔室内的多根支柱以及用于支撑所述多根支柱的基座，所述多根支柱用于承载工作件，所述半导体加工装置包括检测装置，所述检测装置耦接至所述多根支柱中的至少两根支柱，通过对所述至少两根支柱中任意两根支柱进行侦测，来判断所述工作件的状态。以及一种相关磁控溅射装置。解决了现有技术不能实时检测工作件(如托盘)的状态所产生的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 装置 相关 磁控溅射 | ||
【主权项】：
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