[发明专利]一种功率模块的封装工艺

摘要

一种功率模块的封装工艺。涉及功率模块加工工艺的改进。提出了一种逻辑清晰、简单有效、加工周期短且加工效果好、产品品质高，可有效克服因框架两侧塑封料收缩时对框架的作用力差异，而导致塑封体整体出现中心朝向芯片所在一侧拱起的翘曲现象的功率模块的封装工艺。本发明本案通过对模腔形状的调整，使得开模后，塑封体朝向芯片反方向的一侧拱起，即原翘曲现象的反方向，这样在工件自然冷却到常温的过程中，借助框架两侧塑封料收缩时对框架的作用力差异，将使得塑封体冷却完毕后保持高度平整，有效解决了传统加工工艺中出现的翘曲现象。本案从整体上具有逻辑清晰、简单有效、加工周期短、加工效果好、产品品质高以及产品平整度高、无翘曲等优点。

主权项

1.一种功率模块的封装工艺，其特征在于，将功率模块中的框架、芯片以及跳线置于上模和下模之间进行塑封；所述上模的底面上开设有上模腔，所述上模腔的腔底的呈朝下凸起的曲面状，所述下模的顶面上开设有下模腔，所述下模腔的腔底呈朝下凹陷的曲面状。