[发明专利]阵列基板及其修复方法、显示装置有效
| 申请号： | 201910495842.1 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110221492B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 林佩欣 | 申请（专利权）人： | 北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/1362;G09G3/36 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园北海大*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种阵列基板及其修复方法、显示装置。该阵列基板包括多个级联的驱动电路，所述驱动电路包括多个薄膜晶体管和一存储电容；所述存储电容包括：形成于基板上的第一金属层；绝缘层，形成于所述基板上、并覆盖所述第一金属层；第二金属层，形成于所述绝缘层对应于所述第一金属层的上方；保护层，形成于所述绝缘层上、并覆盖所述第二金属层；第三金属层，形成于所述保护层对应于所述第一金属层的上方；其中，所述第三金属层被设计成岛状结构。本申请通过在原有holding电容的基础上新增一层金属层，可提高holding电容的电容值，从而降低边框的宽度；同时将新holding电容新增的一层金属层开设一掏空图形，可以方便后续的修复工作，从而提高显示面板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 修复 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括多个级联的驱动电路，所述驱动电路包括多个薄膜晶体管和一存储电容；所述存储电容包括：形成于基板上的第一金属层；绝缘层，形成于所述基板上、并覆盖所述第一金属层；第二金属层，形成于所述绝缘层对应于所述第一金属层的上方；其中，所述第二金属层在所述基板上的投影与所述第一金属层在所述基板上的投影有交叠；保护层，形成于所述绝缘层上、并覆盖所述第二金属层；第三金属层，形成于所述保护层对应于所述第二金属层的上方；其中，所述第三金属层在所述基板上的投影与所述第二金属层在所述基板上的投影有交叠；所述第三金属层通过贯穿所述保护层、绝缘层的过孔与所述第一金属层连接；所述第三金属层开设有一掏空图形，所述掏空图形不超出所述第三金属层的边缘位置，使所述第三金属层被所述掏空图形间隔后的各子金属层之间部分连接。
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