[发明专利]一种晶圆夹具以及使用所述夹具的晶圆刻蚀方法在审
| 申请号： | 201910485035.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110176428A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘洪浩;高英哲;张文福 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆夹具以及使用所述夹具的晶圆刻蚀方法。所述晶圆夹具包括载体，所述载体包括第一表面和第二表面；至少两组夹持臂，所述夹持臂连接至所述载体的第一表面并可沿所述第一表面运动，所述每组夹持臂都可独立夹持晶圆；升降装置，所述升降装置连接至所述第二表面，用于控制所述晶圆夹具移动；驱动部件，所述驱动部件安装在所述升降装置上，可使所述载体绕所述驱动部件与所述第二表面连接处的轴线旋转。所述晶圆夹具可改善晶圆刻蚀均匀度，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 晶圆 第二表面 第一表面 晶圆夹具 驱动部件 升降装置 夹持臂 刻蚀 种晶 产品良率 轴线旋转 均匀度 夹持 两组 移动 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：载体，所述载体包括第一表面和第二表面；至少两组夹持臂，所述夹持臂连接至所述载体的第一表面并可沿所述第一表面运动，所述每组夹持臂都可独立夹持晶圆；升降装置，所述升降装置连接至所述第二表面，用于控制所述晶圆夹具移动；驱动部件，所述驱动部件安装在所述升降装置上，可使所述载体绕所述驱动部件与所述第二表面连接处的轴线旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910485035.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
