[发明专利]高导热吸波有机硅组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201910482814.6 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110294939A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 奚家国;陶志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K13/06;C08K7/00;C08K3/04;C08K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹;郭方伟 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热吸波有机硅组合物及其制备方法，高导热吸波有机硅组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50‑95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5‑50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5‑50份；导热填料100‑400份；吸波填料50‑400份；纳米补强填料5‑20份；耐热添加剂1‑10份；以及固化剂0.05‑15份。本发明的高导热吸波有机硅组合物，通过定向片状导热填料来提高导热系数，用具有电磁屏蔽和吸波特效的吸波填料来实现组合物的电磁屏蔽和吸波，纳米补强填料的加入来提高组合物的物理性能，所得的组合物的导热系数大于10W/(m·K)，屏蔽效能大于30dB，并且其拉伸强度大于0.3MPa，断裂伸长率大于80％。 | ||
| 搜索关键词： | 吸波 有机硅组合物 高导热 低分子量聚硅氧烷 补强填料 导热系数 电磁屏蔽 吸波填料 乙烯基 制备 高分子量聚硅氧烷 片状导热填料 断裂伸长率 耐热添加剂 导热填料 非反应性 屏蔽效能 物理性能 固化剂 质量份 拉伸 | ||
【主权项】：
1.一种高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷 50‑95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷 5‑50份；非反应性低分子量聚硅氧烷 5‑50份；导热填料 100‑400份；吸波填料 50‑400份；纳米补强填料 5‑20份；耐热添加剂 1‑10份；以及固化剂 0.05‑15份。
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