[发明专利]高导热吸波有机硅组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，包括原料及其质量份数如下：

含乙烯基的高分子量聚硅氧烷 50-95份；

含乙烯基的低分子量聚硅氧烷 5-50份；

非反应性低分子量聚硅氧烷 5-50份；

导热填料 100-400份；

吸波填料 50-400份；

纳米补强填料 5-20份；

耐热添加剂 1-10份；以及

固化剂 0.05-15份。

2.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述含乙烯基的高分子量聚硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的乙烯基基团的长链聚硅氧烷，每个硅原子上具有两个甲基基团。

3.根据权利要求2所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述含乙烯基的高分子量聚硅氧烷选用直链聚二甲基硅氧烷，其平均分子量为20万-100万。

4.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述含乙烯基的低分子量聚硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的乙烯基基团的短链聚硅氧烷，每个硅原子上具有两个甲基基团。

5.根据权利要求4所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述含乙烯基的低分子量聚硅氧烷选用直链聚二甲基硅氧烷，其平均分子量为500-200000。

6.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述非反应性低分子量聚硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的三甲基硅氧基团的短链聚硅氧烷，每个硅原子上具有两个甲基基团。

7.根据权利要求6所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述非反应性低分子量聚硅氧烷选用直链聚二甲基硅氧烷，其平均分子量为500-200000。

8.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述导热填料的厚径比为1:3-1：40，粒径为10微米-200微米；

所述吸波填料的粒径为0.1微米-20微米。

9.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述导热填料包括片状石墨粉、片状镀镍石墨粉、片状金铜粉、片状银粉中的一种或几种混合；

所述吸波填料包括球状镍粉、羰基铁粉、羰基镍粉、镍包炭粉、镍包铝粉、银包铝粉、银包铜粉中的一种或几种混合。

10.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述纳米补强填料为BET法比表面积大于50m²/g的气相二氧化硅、气相法白炭黑、沉淀法二氧化硅或纳米氧化铝粉末。

11.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述耐热添加剂为氧化铁或氧化铈，粒径为0.05微米-100微米。

12.根据权利要求1所述的高导热吸波有机硅组合物，其特征在于，所述固化剂为含50%过氧化物的含乙烯基的高分子量聚硅氧烷，所述过氧化物为过氧化苯甲酰、2,4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化二叔丁酯、过氧化二异丙苯及2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷中的至少一种；或者，

所述固化剂为含氢硅油、延迟剂和铂金络合物的组合物；所述含氢硅油为单个分子量上至少有两个或以上的氢键的氢原子，粘度10cs-500cs，氢原子的质量百分含量为0.1%-1.6%；所述延迟剂为 3-甲基-1-丁炔-3醇、1-乙炔基-1-环己醇、马来酸乙酯、马来酸烯丙酯中的一种或几种的混合物；所述铂金络合物为Karstedt催化剂，其铂金含量为500-20000ppm。