[发明专利]高导热吸波有机硅组合物及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热吸波有机硅组合物及其制备方法，高导热吸波有机硅组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50‑95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5‑50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5‑50份；导热填料100‑400份；吸波填料50‑400份；纳米补强填料5‑20份；耐热添加剂1‑10份；以及固化剂0.05‑15份。本发明的高导热吸波有机硅组合物，通过定向片状导热填料来提高导热系数，用具有电磁屏蔽和吸波特效的吸波填料来实现组合物的电磁屏蔽和吸波，纳米补强填料的加入来提高组合物的物理性能，所得的组合物的导热系数大于10W/(m·K)，屏蔽效能大于30dB，并且其拉伸强度大于0.3MPa，断裂伸长率大于80％。

技术领域

本发明涉及元器件的导热材料技术领域，尤其涉及一种高导热吸波有机硅组合物及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，元器件的尺寸越来越小，集成度也在不断提高，它们在运行中会产生大量的热量，这些热量的堆积对元器件的使用寿命和可靠性带来了致命的影响。为了使元器件运行中产生的热量快速散去，必然要求具有更高导热系数的导热材料去传导这些热量。与此同时，随着5G技术的应用，电磁波的噪声也越来越大，为了减小电磁波对其他元器件的干扰和对人体的危害，使得终端厂家对既具有高导热能力又具有优异的电磁波吸收和屏蔽能力的材料需求迫切。

现有通用的解决方案是使用导热材料和屏蔽吸波材料复合的形式来实现导热和屏蔽吸波，这种方案的最大不足在于整体材料厚度的难以控制和复合后的产品的导热系数难以达到使用要求。

专利CN108495897A公开了一种热传导性树脂成型品，在500KPa下，热传导性树脂片材的热阻低至0.4℃cm²/W,但该专利并未有提及产品的物理特性以及电磁屏蔽和吸波特效，并且其挤出物固化后难以用于连续化生产。专利CN108886881A公开了一种电磁波吸收导热片，提到将碳纤维进行定向并且和磁性金属粉进行混合来制备电磁波吸收导热片，而没有关注固化物的物理性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种导热系数及电磁屏蔽效能高的高导热吸波有机硅组合物。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高导热吸波有机硅组合物，包括原料及其质量份数如下：

优选地，所述含乙烯基的高分子量聚硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的乙烯基基团的长链聚硅氧烷，每个硅原子上具有两个甲基基团。

优选地，所述含乙烯基的高分子量聚硅氧烷选用直链聚二甲基硅氧烷，其平均分子量为20万-100万。

优选地，所述含乙烯基的低分子量聚硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的乙烯基基团的短链聚硅氧烷，每个硅原子上具有两个甲基基团。

优选地，所述含乙烯基的低分子量聚硅氧烷选用直链聚二甲基硅氧烷，其平均分子量为500-200000。

优选地，所述非反应性低分子量聚硅氧烷是一个分子中具有两个或两个以上的三甲基硅氧基团的短链聚硅氧烷，每个硅原子上具有两个甲基基团。

优选地，所述非反应性低分子量聚硅氧烷选用直链聚二甲基硅氧烷，其平均分子量为500-200000。

优选地，所述导热填料的厚径比为1:3-1：40，粒径为10微米-200微米；所述吸波填料的粒径为0.1微米-20微米。

优选地，所述导热填料包括片状石墨粉、片状镀镍石墨粉、片状金铜粉、片状银粉中的一种或几种混合。

优选地，所述吸波填料包括球状镍粉、羰基铁粉、羰基镍粉、镍包炭粉、镍包铝粉、银包铝粉、银包铜粉中的一种或几种混合。