[发明专利]引线键合焊点缺陷定位与分类方法有效
| 申请号： | 201910464171.2 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110400285B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 隆志力;李祚华;周兴;樊球 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/187;G06T7/12;G06T7/149;G06K9/62 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线键合焊点缺陷定位与分类方法，其包括以下步骤：1)利用工业相机获得已键合的焊点图像；2)利用基于像素邻域方差的算法对焊点所在区域进行初定位；3)利用灰度投影算法去除冗余的非焊点区域；4)利用区域生长算法对焊点所在区域进行初提取，在此基础上利用水平集方法进行缺陷分割；5)利用核主成分分析提取焊点线性可分的主特征；6)将提取得到的主特征送入随机森林分类器进行缺陷类型的分类，根据多分类的结果给出焊接参数调整建议；本发明基于图像处理和机器学习的引线键合焊点缺陷定位与分类方法与其他焊点检测技术相比具有精度高、速度快、智能化水平高等特点，在实际电子工业生产中，有比较大的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 键合焊 点缺陷 定位 分类 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线键合焊点缺陷定位与分类方法，其特征在于：其包括以下步骤：(1)利用工业相机获得已键合的焊点图像；(2)利用基于像素邻域方差的算法对焊点所在区域进行初定位；(3)利用灰度投影算法去除冗余的非焊点区域；(4)利用区域生长算法对焊点所在区域进行初提取，在此基础上利用水平集方法进行缺陷分割；(5)利用核主成分分析提取焊点线性可分的主特征；(6)将提取得到的主特征送入随机森林分类器进行缺陷类型的分类，根据多分类的结果给出焊接参数调整建议。
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