[发明专利]一种氧化镍钛透明导电薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 201910461194.8 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110797138A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 孙冬兰;王帅;马佳 | 申请（专利权）人： | 天津科技大学 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300457 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氧化镍钛透明导电薄膜的制备方法。本发明的氧化镍钛透明导电薄膜主要包括PET膜、氧化镍薄膜、掺杂在氧化镍薄膜中的少量氧化钛。PET膜为基底，氧化镍钛薄膜为透明导电薄膜。掺杂于氧化镍薄膜中的少量氧化钛提高了氧化镍的离子储存能力，可以用于实际生活中。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化镍 透明导电薄膜 氧化镍薄膜 氧化钛 掺杂 离子储存 钛薄膜 基底 制备 | ||
【主权项】：
1.一种氧化镍钛透明导电薄膜主要包括PET膜、氧化镍钛薄膜。/n
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- 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括第一胶膜层、导体层和第二胶膜层，导体层设于第一胶膜层和第二胶膜层之间，导体层靠近第一胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近第一胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入第一胶膜层；导体层靠近第二胶膜层的一面上设有第二导体颗粒，第二导体颗粒伸入第二胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿第一胶膜层并与一导体接触导通，第二导体颗粒刺穿第二胶膜层并与另一导体接触导通，以避免现有技术中导电胶膜的导电粒子的堆砌状态发生改变导致导电胶膜的导电稳定性较差，从而有效地提高了导电胶膜的导电稳定性。
- 导电胶膜及线路板-201821963161.0
- 苏陟;高强;朱开辉;朱海萍 - 广州方邦电子股份有限公司
- 2018-11-26 - 2020-01-14 - H01B5/14
- 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜及线路板，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒伸入胶膜层，导电胶膜在压合使用时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层并与印刷线路板的地层接触导通，确保了导电胶膜与印刷线路板的地层接触导通，有效地提高了导电胶膜的接地稳定性；此外，通过在导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，以使得胶膜层和导电胶层通过通孔紧密接触，从而增大了胶膜层和导电胶层之间的剥离强度。
- 专利分类
