[发明专利]铜基合金触点的制备方法在审
| 申请号： | 201910460452.0 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110216282A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马瑜;钱天宝;吕雪超;杨军;陈尚 | 申请（专利权）人： | 上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/24;C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C23C16/26;H01B1/02;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电触头材料领域，具体涉及一种铜基合金触点的制备方法，通过气相化学沉积法使铜粉表面生成石墨烯层，然后将包覆有石墨烯的铜粉与改性金属混合，并制成铜基合金触点；本发明的铜基合金触点制备方法，其制备的触点具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性和抗熔焊能力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基合金触点 制备 气相化学沉积 导电性 电触头材料 抗熔焊能力 改性金属 抗氧化性 耐腐蚀性 石墨烯层 法使铜 石墨烯 包覆 触点 铜粉 | ||
【主权项】：
1.一种铜基合金触点的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，将铜粉和防烧结剂均匀混合，得到第一复合粉体；步骤S2，将第一复合粉体放入反应容器中并抽真空，向反应容器中通入惰性气体；然后向反应容器中通入氢气、甲烷，同时加热第一复合粉体，通过气相化学沉积使铜粉颗粒表面生成石墨烯层，得到第二复合粉体，第二复合粉体为包覆有石墨烯的铜粉和防烧结剂的混合物；步骤S3，分离第二复合粉体中的防烧结剂，得到第三复合粉体，第三复合粉体为包覆有石墨烯的铜粉；步骤S4，将第三复合粉体与改性金属粉均匀混合，其中改性金属粉为银、镍、钨、铬、钒中的一种或多种，得到第四复合粉体，第四复合粉体含有质量分数为1％～5％的改性金属粉；步骤S5，将第四复合粉体制成铜基合金触点。
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