[发明专利]一种柔性芯片的制造方法在审
| 申请号： | 201910457748.7 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110211913A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;缪炳有;滕乙超;魏瑀;宋冬生 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 周志中 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种柔性芯片的制造方法，用于加工晶圆形成超薄柔性芯片，其特征在于，包括：在所述晶圆正面贴保护膜；通过背面研磨将所述晶圆减薄至目标厚度；在所述晶圆背面贴支撑膜；去除所述保护膜；切割所述晶圆，得到背面带有所述支撑膜的柔性芯片。相较于现有技术，本发明的柔性芯片制造方法，通过在剥离切割操作之前在晶圆背面贴支撑膜，从而使柔性芯片在剥离切割过程中得到支撑保护，避免柔性芯片破损，提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性芯片 支撑膜 晶圆 晶圆背面 保护膜 切割 剥离 制造 背面研磨 超薄柔性 晶圆正面 切割过程 支撑保护 减薄 良率 去除 封装 破损 背面 芯片 加工 | ||
【主权项】：
1.一种柔性芯片的制造方法，用于加工晶圆形成超薄柔性芯片，其特征在于，所述制造方法包括：在所述晶圆正面贴保护膜；通过背面研磨将所述晶圆减薄至目标厚度；在所述晶圆背面贴支撑膜；去除所述保护膜；切割所述晶圆，得到背面带有所述支撑膜的柔性芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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