[发明专利]混合信号微控制器、设备及制备方法有效
| 申请号： | 201910454671.8 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110190051B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周立功;刘时杰;游勇 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周玲;黄爱娇 |
| 地址： | 510665 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种混合信号微控制器、设备及制备方法。其中，混合信号微控制器包括封装体，以及设于封装体内的晶圆裸片。封装体内选用微控制器晶圆裸片和模数转换器晶圆裸片，并将两个晶圆裸片进行层叠设置，同时，通过邦定线进行晶圆裸片之间的电气连接，且将所需要的引脚与封装体上的封装管脚进行电气连接，形成一个独立的器件封装品。并且，微控制器晶圆裸片中设有编译库，可用于驱动多个型号的模数转换器晶圆裸片，实现低速高精度信号的数据采集及应用。基于SIP封装技术，无需集成电路设计，节省了集成电路设计的流片费用，可有效降低成本，得到的器件封装品性价比高，更有竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 信号 控制器 设备 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种混合信号微控制器，其特征在于，包括：封装体，设有用于表面贴装的贴装面，所述贴装面的边沿设有封装管脚；第一晶圆裸片，设于所述封装体内，通过邦定线与所述封装管脚电气连接；第二晶圆裸片，设于所述封装体内，分别通过邦定线与所述封装管脚和所述第一晶圆裸片电气连接；其中，所述第一晶圆裸片为配置有编译库的微控制器裸片，所述第二晶圆裸片为模数转换器裸片；或者，所述第一晶圆裸片为模数转换器裸片，所述第二晶圆裸片为配置有编译库的微控制器裸片。
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