[发明专利]基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法有效
| 申请号： | 201910445821.9 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110544651B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 增田充宏;山本健司 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 迟军;马丽萍 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理系统、其控制方法、存储介质和物品的制造方法。提供了一种具有多个基板处理装置、主机控制装置和管理装置的基板处理系统。管理装置基于从各基板处理装置收集的操作信息确定需要维护处理的基板处理装置，并且将确定结果通知给被确定为需要维护处理的基板处理装置。各基板处理装置在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息。主机控制装置监测各基板处理装置的操作状态，并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态，控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 控制 方法 存储 介质 物品 制造 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，其具有可操作以处理基板的多个基板处理装置，可操作以控制所述多个基板处理装置的操作的主机控制装置，以及可操作以管理所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的维护的管理装置，/n管理装置包括：/n确定单元，其被构造为基于从所述多个基板处理装置中的各基板处理装置收集的操作信息来确定需要维护处理的基板处理装置；和/n通知单元，其被构造为将确定结果通知给由确定单元确定为需要维护处理的基板处理装置，/n所述多个基板处理装置中的各基板处理装置包括：/n发送单元，其被构造为在接收到确定结果时向主机控制装置发送用于执行维护处理的信息，并且/n主机控制装置包括：/n控制器，其被构造为监测所述多个基板处理装置中的各基板处理装置的操作状态，并且基于发送了用于执行维护处理的信息的基板处理装置的操作状态，控制对该基板处理装置进行维护处理的定时。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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