[发明专利]一种印刷电路板的制作工艺方法在审
申请号: | 201910438314.2 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN111988921A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 梁海 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科量能科技发展有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 518000 广东省深圳市东门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种印刷电路板的制作工艺方法,该方法包括以下步骤:A、裁板:按照预定尺寸将基板裁切成印刷电路板的基板;B、制作基板线路;C、文字印刷;D、表面处理;E、成型;F、测试与检查,步骤B包括:B.1、制作线路种子层:采用打印设备向步骤A中的基板喷涂具有导电性能的聚合物或导电材料,形成线路种子层;B.2、电镀:采用电镀设备将步骤B.1中的线路种子层进行电镀。本发明线路种子层上的导电材料与铜的结合率好,便于电镀,极大简化了印刷电路板的工艺流程,减少了多道生产工序,同时具备首次投入少、生产效率高、投入人员少、铜利用率高、产业链环保、工艺流程短等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 制作 工艺 方法 | ||
【主权项】:
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