[发明专利]一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法

摘要

一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法，属于印制电路技术领域。本发明将铜表面粗化与提升层间结合力的介质层性能优化分两段处理，其中铜表面粗化所用处理液包括碱金属过氧化物、碱金属氢氧化物、碱金属硅酸盐、多羟基聚合物、金属络合剂、铜金属缓蚀剂和钼酸盐添加剂，各组分质量浓度分别是20～50g/L、30～60g/L、30～60g/L、3.5～10g/L、30～60g/L、3～8g/L和6～30g/L；介质层优化所用处理液包括碱金属硫化物、碱金属磷酸盐和硅烷偶联剂，各组分质量浓度分别是10～30g/L、40～160g/L和7.5～30g/L。本发明与现有工艺具有较好的相容性，铜表面低粗糙度改性可达到IPC标准，有利于多层板制造技术应对印制电路板传输信号高频化带来的挑战。

主权项

1.一种多层印制电路板制造用铜表面处理液，其特征在于，包括独立使用的第一处理液以及在第一处理液使用后独立使用的第二处理液；所述第一处理液包括碱金属过氧化物、碱金属氢氧化物、碱金属硅酸盐、多羟基聚合物、金属络合剂、铜金属缓蚀剂和钼酸盐添加剂；所述碱金属过氧化物的质量浓度为20～50g/L，所述碱金属氢氧化物的质量浓度为30～60g/L，所述碱金属硅酸盐的质量浓度为30～60g/L，所述聚乙二醇的质量浓度为3.5～10g/L，所述乙二胺四乙酸二钠的质量浓度为30～60g/L，所述铜金属缓蚀剂的质量浓度为3～8g/L，所述钼酸铵添加剂的质量浓度为6～30g/L，所述第一处理液的pH值介于12.5～13.5之间；所述第二处理液包括碱金属硫化物、碱金属磷酸盐和硅烷偶联剂；所述碱金属硫化物的质量浓度为10～30g/L，所述碱金属磷酸盐的质量浓度为40～160g/L，所述硅烷偶联剂的质量浓度为7.5～30g/L，所述第二处理液的pH值介于8.5～10.0之间。