[发明专利]一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法

权利要求书

1.一种多层印制电路板制造用铜表面处理液，其特征在于，包括独立使用的第一处理液以及在第一处理液使用后独立使用的第二处理液；

所述第一处理液包括碱金属过氧化物、碱金属氢氧化物、碱金属硅酸盐、多羟基聚合物、金属络合剂、铜金属缓蚀剂和钼酸盐添加剂；多羟基聚合物为聚乙二醇，金属络合剂为乙二胺四乙酸二钠，所述碱金属过氧化物的质量浓度为20～50g/L，所述碱金属氢氧化物的质量浓度为30～60g/L，所述碱金属硅酸盐的质量浓度为30～60g/L，所述聚乙二醇的质量浓度为3.5～10g/L，所述乙二胺四乙酸二钠的质量浓度为30～60g/L，所述铜金属缓蚀剂的质量浓度为3～8g/L，所述钼酸盐添加剂的质量浓度为6～30g/L，所述第一处理液的pH值介于12.5～13.5之间；

所述第二处理液包括碱金属硫化物、碱金属磷酸盐和硅烷偶联剂；所述碱金属硫化物的质量浓度为10～30g/L，所述碱金属磷酸盐的质量浓度为40～160g/L，所述硅烷偶联剂的质量浓度为7.5～30g/L，所述第二处理液的pH值介于8.5～10.0之间。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板制造用铜表面处理液，其特征在于，所述铜金属缓蚀剂为含N、O、S杂环三唑类化合物，所述铜金属缓蚀剂与钼酸盐添加剂形成多维网络状的缓蚀屏障。

3.一种多层印制电路板制造用铜表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤A：将覆铜基板置于第一处理液中进行处理，所述第一处理液包括碱金属过氧化物、碱金属氢氧化物、碱金属硅酸盐、多羟基聚合物、金属络合剂、铜金属缓蚀剂和钼酸盐添加剂；多羟基聚合物为聚乙二醇，金属络合剂为乙二胺四乙酸二钠，所述碱金属过氧化物的质量浓度为20～50g/L，所述碱金属氢氧化物的质量浓度为30～60g/L，所述碱金属硅酸盐的质量浓度为30～60g/L，所述聚乙二醇的质量浓度为3.5～10g/L，所述乙二胺四乙酸二钠的质量浓度为30～60g/L，所述铜金属缓蚀剂的质量浓度为3～8g/L，所述钼酸盐添加剂的质量浓度为6～30g/L，所述第一处理液的pH值介于12.5～13.5之间；待处理完成后取出覆铜基板进行清洗；

步骤B：然后将经步骤A处理后的覆铜基板置于第二处理液中进行处理，所述第二处理液包括碱金属硫化物、碱金属磷酸盐和硅烷偶联剂；所述碱金属硫化物的质量浓度为10～30g/L，所述碱金属磷酸盐的质量浓度为40～160g/L，所述硅烷偶联剂的质量浓度为7.5～30g/L，所述第二处理液的pH值介于8.5～10.0之间；待处理完成后取出覆铜基板进行清洗，至此完成铜表面的粗化和层间结合力介质层的生长。

4.根据权利要求3所述的一种多层印制电路板制造用铜表面处理方法，其特征在于，在进行表面处理前还包括对覆铜基板进行预处理和表面清洗处理。

5.根据权利要求4所述的一种多层印制电路板制造用铜表面处理方法，其特征在于，所述表面清洗处理包括覆铜基板除油，具体操作是先将覆铜基板放入酸洗溶液中，搅拌清洗10～60秒；然后将其取出并用去离子水清洗干净；再将酸洗后的覆铜基板放入碱洗溶液中搅拌清洗1～120秒，最后用去离子水清洗干净并干燥。

6.根据权利要求5所述的一种多层印制电路板制造用铜表面处理方法，其特征在于，所述酸洗溶液为5％稀硫酸溶液，酸洗温度为25℃～35℃，所述碱洗溶液为混合碱溶液，其组成为质量浓度为50g/L Na₂CO₃、质量浓度为15g/L NaHCO₃和质量浓度为20g/L十二烷基磺酸钠。

7.根据权利要求3所述的一种多层印制电路板制造用铜表面处理方法，其特征在于，将覆铜基板置于第一处理液中进行处理的温度为40℃～65℃，处理时间为1～120秒。

8.根据权利要求3所述的一种多层印制电路板制造用铜表面处理方法，其特征在于，将覆铜基板置于第二处理液中进行处理的温度为40℃～65℃，处理时间为1～120秒。