[发明专利]一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法

摘要

本发明公开了一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，该方法通过对聚酰亚胺覆金属板进行二次热迟豫，热迟豫过程可以增加聚酰亚胺的高分子链取向度，并在高分子链中产生部分交联和支化位点，增加聚酰亚胺的刚性，从而降低聚酰亚胺覆金属板的介电常数及热膨胀系数。通过本发明制得的聚酰亚胺覆金属板，其介电常数最小可达2.93，热膨胀系数最低可达19ppm/K，与铜箔具有非常好的匹配性，尺寸稳定性好。此外，二次热处理后，剥离强度>0.7N/mm，可以满足高频高速5G通信及FPC行业相关应用标准。本发明的低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板可以应用在柔性打印电路板、集成电路、5G通信及高频高速微电子工业技术领域中。

主权项

1.一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)聚酰亚胺薄膜的制备将有机胺单体溶解于非质子性极性溶剂中后，并于0～20℃范围内在氮气的保护下分三次加入事先溶于非质子性极性溶剂的有机酸酐单体，每次间隔1‑5h，添加完成后保持温度继续反应2‑5h，即可得到聚酰胺酸溶液。所述有机胺单体和有机酸酐单体占溶液总质量的7‑22wt％，有机胺单体和有机酸酐单体的摩尔比为1:1‑1:1.05。将聚酰胺酸溶液涂覆在基板上，在80‑150℃烘干2‑8h获得聚酰胺酸干膜。将所得聚酰胺酸干膜进行横纵两个方向拉伸，拉伸比为5‑45％，之后继续在180‑360℃的范围内以数个温度分别加热5‑60min亚胺化，使得聚酰胺酸干膜转化为PI薄膜。(2)聚酰亚胺覆金属板的制备将上述所得的PI与金属板贴合，并用模具夹住，置于层压机内预热。控制层压机的层压温度和层压压力分别为265‑300℃和22‑28Mpa，放气次数3‑5次，层压时间2‑15min。层压完毕后，冷却取出，即可得到相应聚酰亚胺覆金属层亚板。(3)二次热迟豫处理将上述聚酰亚胺覆金属板于氮气保护中，在395‑460℃热处理1‑60min，之后自然冷却，即得到最终的聚酰亚胺覆金属板。