[发明专利]一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)聚酰亚胺薄膜的制备

将有机胺单体溶解于非质子性极性溶剂中后，并于0～20℃范围内在氮气的保护下分三次加入事先溶于非质子性极性溶剂的有机酸酐单体，每次间隔1-5h，添加完成后保持温度继续反应2-5h，即可得到聚酰胺酸溶液。所述有机胺单体和有机酸酐单体占溶液总质量的7-22wt％，有机胺单体和有机酸酐单体的摩尔比为1:1-1:1.05。将聚酰胺酸溶液涂覆在基板上，在80-150℃烘干2-8h获得聚酰胺酸干膜。将所得聚酰胺酸干膜进行横纵两个方向拉伸，拉伸比为5-45％，之后继续在180-360℃的范围内以数个温度分别加热5-60min亚胺化，使得聚酰胺酸干膜转化为PI薄膜。

(2)聚酰亚胺覆金属板的制备

将上述所得的PI与金属板贴合，并用模具夹住，置于层压机内预热。控制层压机的层压温度和层压压力分别为265-300℃和22-28Mpa，放气次数3-5次，层压时间2-15min。层压完毕后，冷却取出，即可得到相应聚酰亚胺覆金属层亚板。

(3)二次热迟豫处理

将上述聚酰亚胺覆金属板于氮气保护中，在395-460℃热处理1-60min，之后自然冷却，即得到最终的聚酰亚胺覆金属板。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，金属板包括铜箔和铝箔。

3.根据权利要求1所述的一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺覆金属板的聚酰亚胺层的厚度为10-500μm，金属板的厚度为5-200μm。

4.根据权利要求1中所述的一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中有机胺单体为下列结构中的一种或多种，其中n＝1-4：

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5.根据权利要求1中所述的一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的有机酸酐单体为下列结构中的一种或组合物，其中n＝1-4：

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6.根据权利要求1中所述的一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的非质子性极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的一种或几种混合溶液。