[发明专利]软磁合金粉体、吸波片、其制备方法、电子元器件和电子设备有效
| 申请号： | 201910405962.8 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110060834B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 方文 | 申请（专利权）人： | 常州威斯双联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F1/16 | 分类号： | H01F1/16;H01F41/00;H01F41/02;B22F1/00;B22F9/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李双艳 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软磁合金粉体、吸波片、其制备方法、电子元器件和电子设备，涉及电磁防护技术领域。高磁导率磁性粉末及其吸波片的制备方法包括：将普通的软磁合金粉按球：料：分散剂：溶剂质量比为(8‑12):(0.5‑1.5):(0.02‑0.08):(0.05‑0.15)的比例加入球磨机中进行研磨，经球磨，烘干，退火，筛分后等到径厚比为100‑200的扁平化高磁导率软磁合金粉末。进一步制成吸波浆料，经涂布干燥、压延成型制成吸波片。本发明通过球磨使扁平化的软磁合金粉体达到最优的径厚比，同时调整粘结剂与粉体成分配比和先热压再冷压的成型工艺，最大化地提升吸波片电磁性能，得到高磁导率的吸波片。 | ||
| 搜索关键词： | 合金粉 吸波片 制备 方法 电子元器件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种软磁合金粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)对软磁合金粉体进行机械球磨，得到扁平化的软磁合金粉体；机械球磨过程中球：料：分散剂：溶剂质量比为(8‑12)：(0.5‑1.5)：(0.02‑0.08)：(0.05‑0.15)；(b)将扁平化软磁合金粉体置于700‑900℃条件下的保护气氛中退火；(c)将退火后的扁平化软磁合金粉体进行筛分，得到径厚比为100‑200的扁平化软磁合金粉体。
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