[发明专利]软磁合金粉体、吸波片、其制备方法、电子元器件和电子设备

说明书

本发明公开了一种软磁合金粉体、吸波片、其制备方法、电子元器件和电子设备，涉及电磁防护技术领域。高磁导率磁性粉末及其吸波片的制备方法包括：将普通的软磁合金粉按球：料：分散剂：溶剂质量比为(8‑12):(0.5‑1.5):(0.02‑0.08):(0.05‑0.15)的比例加入球磨机中进行研磨，经球磨，烘干，退火，筛分后等到径厚比为100‑200的扁平化高磁导率软磁合金粉末。进一步制成吸波浆料，经涂布干燥、压延成型制成吸波片。本发明通过球磨使扁平化的软磁合金粉体达到最优的径厚比，同时调整粘结剂与粉体成分配比和先热压再冷压的成型工艺，最大化地提升吸波片电磁性能，得到高磁导率的吸波片。

技术领域

本发明涉及电磁防护技术领域，具体而言，涉及一种软磁合金粉体、吸波片、其制备方法、电子元器件和电子设备。

背景技术

随着国民经济迅速提升和我国科技力量的逐渐增强，电子设备特别是民用电子设备更新换代的速度越来越快，产品要求也越来越高，携带不同功能的电子产品也越来越受到广大群众的喜爱。现阶段的电子产品已经向小型化、高度集成化和高频化的趋势发展，相应的高频率范围和狭小空间的电磁干扰问题也越来越严重。吸波片凭借其柔性、超薄、应用频率范围宽、易裁剪、贴装方便、二次辐射小等特点而逐渐受到关注和应用。

吸波片是由一种具有吸波性能的吸收剂与高分子材料复合而成的薄片状制品。由于近场电磁波的磁场分量大，损耗主要以磁损耗为主，所以吸波介质通常以磁性材料为主。该类电磁干扰吸波片可直接贴覆于噪音产生源上，例如FPC线路和CPU、IC、PCB表面，一方面可以避免外界的干扰信号，将其隔离开来，另一方面也可以大幅度地消除噪音产生源工作时产生的辐射噪音。此外，吸波片还可以有效的降低线路间的串扰、降低相连电路的电磁感应耦合、降低电磁辐射、衰减射频电路的干扰、隔绝磁场减少金属材料对磁场的抑制等作用。例如，在小功率的无线充电技术领域，通过增加吸波片可以有效避免充电设备因电子涡流产生趋肤效应，同时给交感磁场提供回路，从而有效提高充电效率。采用RFID技术的非接触电子标签中，通过在电子标签与金属板之间添加吸波片，可有效避免交变电磁场受金属涡流衰减作用，从而增加读写距离；可想而知，随着电子产品的不大发展和扩大，吸波片将在电子行业获得广泛的应用空间。

目前市面上常用的吸波片磁导率都偏低，在120-180之间，只能通过增加厚度提升其能力。由于电子产品的集成化越来越高，空间越来越小，需要一款具有高磁导率，抗电磁干扰能力强的吸波片来满足市场需求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种软磁合金粉体的制备方法，通过球磨工艺使普通软磁粉末扁平化，经过高温退火后消除由于球磨形成的粉末内部应力，同时筛选出最优的径厚比，使软磁粉体的性能达到最优值。

本发明的目的之二在于提供一种上述软磁合金粉体的制备方法制备得到的软磁合金粉体，得到的软磁粉体径厚比高，性能好，能够得到高磁导率的吸波片。

本发明的目的之三在于提供一种吸波片，采用上述软磁合金粉体制备得到，吸波片磁导率较高。

本发明的目的之四在于提供一种吸波片的制备方法，采用上述软磁合金粉体制备，并通过调整粘结剂与粉末配比，制成胶膜后，先热压再冷压的成型工艺，加强扁平化软磁合金粉体之间的胶联，以此最大化地提升吸波片的电磁性能，采用本发明工艺制得的吸波片的磁导率在200-280，缓解了市场吸波片磁导率普遍偏低的问题，提高吸波片在不同应用场合的使用效果。

本发明的目的之五在于提供一种电子元器件，包括上述吸波片或上述吸波片的制备方法制得的吸波片，能够提高近场通信的距离和无线充电的效率，提高噪音吸收能力。

本发明的目的之六在于提供一种包括上述电子元器件的电子设备。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种软磁合金粉体的制备方法，包括以下步骤：