[发明专利]一种降低氮化镓高电子迁移率场效应管界面热阻的外延生长方法有效
申请号: | 201910405823.5 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110211865B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 李忠辉;彭大青;李传皓 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 孙淑君 |
地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种降低氮化镓高电子迁移率场效应管界面热阻的外延生长方法,外延材料的生长采用金属有机物化学气相淀积等气相外延生长方法,氮化镓外延片自下而上依次包括衬底、下层氮化铝成核层、上层氮化铝成核层氮化铝成核层、氮化镓层过渡层、氮化镓层缓冲层、势垒层和帽层,下层氮化铝成核层和上层氮化铝成核层生长过程使用的载气分别为氢气和氮气,氮化镓层过渡层生长过程中使用的载气为氮气,氮化镓层缓冲层生长过程使用的载气为氢气或者氢气和氮气的混合气。本发明通过载气转换工艺,降低氮化铝成核层和氮化镓层内的缺陷密度,及改善氮化铝成核层、氮化镓层界面的质量,有效降低了氮化镓高电子迁移率场效应管的界面热阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 氮化 电子 迁移率 场效应 界面 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
1.一种降低氮化镓高电子迁移率场效应管界面热阻的外延生长方法,包括以下步骤:(1)将衬底置于用于外延材料生长的化学气相淀积设备的基座上,在反应室中通入氢气,升压升温烘烤衬底,去除表面沾污;(2)保持反应室压力和氢气流量不变,继续升温,通入氨气并保持一定时间,对衬底进行氮化;(3)保持反应室压力、氢气流量、氨气流量和温度不变,通入铝源,生长下层氮化铝成核层,关闭铝源;(4)将载气由氢气切换为氮气,气流稳定后,通入铝源,生长上层氮化铝成核层,直至达到氮化铝成核层的总厚度,关闭铝源;(5)保持氮气的流量不变,在氨气的氛围中降温升压,待气流稳定后,通入镓源,生长氮化镓过渡层,关闭镓源;(6)保持温度和氨气流量不变,将载气由氮气切换为氢气或者氢气和氮气的混合气,待气流稳定后,通入镓源,生长氮化镓缓冲层,关闭镓源;(7)保持反应室温度不变,载气为氢气,在氨气的氛围中降压,待气流稳定后,通入镓源和铝源,生长铝镓氮AlxGa1‑xN势垒层,其中铝组分0<x≤1,关闭镓源和铝源;(8)保持反应室温度、压力和氢气流量不变,通入镓源,生长氮化镓帽层,关闭镓源;(9)外延生长完成之后,在氨气气氛中降温,取出氮化镓外延片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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