[发明专利]一种单片集成钝感火工品换能元芯片在审
| 申请号： | 201910401708.0 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111952297A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 冯春阳;何兆军 | 申请（专利权）人： | 冯春阳;何兆军 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京观韬中茂律师事务所 11553 | 代理人： | 吴华 |
| 地址： | 310023 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种单片集成钝感火工品换能元芯片，更具体地设计一种将火工品点火换能元件和可控硅结构的保护器件等进行单片集成形成对射频（RF）和静电（ESD）钝感的单片方案。与现有技术相比，本发明的装置具有更好的可靠性、安全性、效能更优异，以及成本更加低廉、产品体积更小的特点。更进一步的，其可以作为一个单元，与更大的芯片系统进行进一步集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 集成 钝感火工品换能元 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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