[发明专利]一种高导热低介电常数双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910400870.0 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN110128821B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 赵春宝;徐随春;赵玮;陈和祥;张君;秦玉芳;秋珊珊 申请(专利权)人: 南京信息职业技术学院
主分类号: C08L79/04 分类号: C08L79/04;C08L79/08;C08L63/00;C08L83/08;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/38
代理公司: 北京博尔赫知识产权代理事务所(普通合伙) 16045 代理人: 王灿
地址: 210023 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高导热低介电常数双马来酰亚胺‑三嗪树脂及其制备方法,其基体树脂为氰酸酯树脂、双马来酰亚胺及环氧树脂三种组分的共聚物,以基体树脂的质量为100计,所述双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料包括5~30的导热填料和2~7.5的多面体低聚倍半硅氧烷(简称POSS)。所述导热填料为氮化硼纳米片。本发明通过熔融法将导热填料、POSS与基体树脂混合后,经预聚合、浇注成型固化获得树脂基复合材料,所得到的双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料具有优异的导热性能,同时还具有较低的介电常数和优异的热稳定性能。
搜索关键词: 一种 导热 介电常数 马来 亚胺 树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高导热低介电常数双马来酰亚胺‑三嗪树脂,其特征在于:包括以下质量分数的组分基体树脂 100份;导热填料 5~30份;多面体低聚倍半硅氧烷 2~7.5份;所述导热填料为氮化硼纳米片;所述基体树脂为氰酸酯树脂、双马来酰亚胺及环氧树脂的共聚物。
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