[发明专利]LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板在审
| 申请号： | 201910394147.6 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110167277A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 熊熠;顾敏敏;张精智;洪楷;陆云燕 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，采用可LDS的树脂粒子，通过涂布技术或者挤出技术，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜，再利用激光镭射技术直接在树脂基材膜上形成活化路径，最后，通过化镀在活化路径上形成金属镀层形成线路。与传统的印刷线路板的制造方法相比，本发明通过一个加料的方式形成需要的金属线路层，简化了金属线路成型的环节，对于制程及环境的要求降低，并降低成本，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 树脂基材膜 树脂粒子 制造 活化 有机金属复合物 激光镭射技术 金属线路层 产品设计 金属镀层 金属线路 铜层线路 涂布技术 形状区域 加料 传统的 再利用 制程 成型 电路 挤出 保留 环节 | ||
【主权项】：
1.一种LDS印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜；通过激光在所述树脂基材膜上形成活化路径；在所述活化路径上沉积金属层形成线路。
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