[发明专利]LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板

说明书

本发明提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，采用可LDS的树脂粒子，通过涂布技术或者挤出技术，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜，再利用激光镭射技术直接在树脂基材膜上形成活化路径，最后，通过化镀在活化路径上形成金属镀层形成线路。与传统的印刷线路板的制造方法相比，本发明通过一个加料的方式形成需要的金属线路层，简化了金属线路成型的环节，对于制程及环境的要求降低，并降低成本，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。

技术领域

本发明属于印刷线路板的制造领域，尤其涉及一种可LDS印刷线路板的制造方法及印刷线路板。

背景技术

激光直接结构化(LDS)技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。LDS技术的优点是其灵活性，如果电路的设计改变，则只需要对控制激光的计算机进行重新编程。LDS工艺使导电路径宽度和导电路径之间的间距为150um或更小。与现有方法诸如金属板模冲和二次成型相比，LDS有利于缩短开发周期、变化设计、降低成本，小型化、多样化和功能化等等。

传统的印刷线路板材料就是覆铜板，将树脂基材的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。然后经过激光或者蚀刻出线路或者其他功能所需的形状特征。也就是说整面的铜经过一个减料的方式成为我们需要的形态。然后再经过一些压合，冲切外形等工艺成为一个印刷线路板产品。传统的印刷线路板表面铜层的激光或者化学蚀刻制程长，对制程及环境的要求高，成本高，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。

发明内容

本发明的目的是提供一种LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板，该制造方法不需要进行印刷线路板表面铜层的蚀刻，对制程及环境的要求低，成本低。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种LDS印刷线路板的制造方法，包括如下步骤：

将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜；

通过激光在所述树脂基材膜上形成活化路径；

在所述活化路径上沉积金属层形成线路。

优选地，所述在所述活化路径上沉积金属层形成线路进一步包括在所述活化路径上沉积铜层形成线路。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种LDS印刷线路板，包括：

树脂基材膜，所述树脂基材膜包含有机金属复合物；

活化线路槽，激光成型于所述树脂基材膜的表面；

金属层，沉积于所述活化线路槽内。

优选地，所述金属层为铜层。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种电路板，其特征在于，包括上述的LDS印刷线路板。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1)本发明提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，采用可LDS的树脂粒子，通过涂布技术或者挤出技术，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜，再利用激光镭射技术直接在树脂基材膜上形成活化路径，最后，通过化镀在活化路径上形成金属镀层形成线路。与传统的印刷线路板的制造方法相比，本发明通过一个加料的方式形成需要的金属线路层，简化了金属线路成型的环节，对于制程及环境的要求降低，并降低成本，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。

附图说明

图1为LDS印刷线路板的制造方法的流程图；