[发明专利]具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti-Cu-N涂层的制备方法在审
| 申请号： | 201910393873.6 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110129748A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 景凤娟;黄斌;邓乔元;任倩;覃利娜;谢东;冷永祥;黄楠 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/32;A61L27/30;A61L27/54;A61L31/08;A61L31/16 |
| 代理公司： | 成都盈信专利代理事务所(普通合伙) 51245 | 代理人： | 张澎;崔建中 |
| 地址： | 611756 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti‑Cu‑N涂层的制备方法；涂层中Cu的掺杂量为4‑50at％，厚度为0.02微米；采用在真空中形成Cu、Ti、N离子和原子的方法在心血管医疗器械表面制备Ti‑Cu‑N涂层，心血管医疗器械为金属及合金或者高聚物中的一种；可以采用磁控溅射方法制备涂层，其溅射靶材为Ti‑Cu镶嵌靶、Ti和Cu双靶、Ti‑Cu合金靶中的一种。也可以采用金属阴极弧源沉积的方法制备涂层，其金属阴极靶材为Ti‑Cu镶嵌靶、Ti‑Cu合金靶中的一种。本发明制备的Ti‑Cu‑N涂层释放Cu离子及催化释放NO，具有抗菌、抗凝血和抗平滑肌增生的作用；用于心血管医疗器械可解决医疗器械和人工器官植入后的细菌感染、血栓形成、再狭窄增生的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 心血管 增生的 医疗器械表面 抗凝血 平滑肌 抗菌 医疗器械 镶嵌靶 人工器官 高聚物 金属阴极靶 磁控溅射 溅射靶材 金属阴极 细菌感染 血栓形成 释放 掺杂量 再狭窄 沉积 弧源 双靶 植入 催化 合金 离子 金属 | ||
【主权项】：
1.一种具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti‑Cu‑N涂层的制备方法，其特征在于，在真空中形成Cu、Ti、N离子和原子的方法在心血管医疗器械表面制备Ti‑Cu‑N涂层，涂层中Cu的掺杂量为4‑50at％；所述在真空中形成Cu、Ti、N离子和原子的方法包括磁控溅射法和金属阴极弧源沉积法；靶材选择Ti‑Cu镶嵌靶、Ti和Cu双靶、Ti‑Cu合金靶中的一种。
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