[发明专利]具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti-Cu-N涂层的制备方法

权利要求书

1.一种具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti-Cu-N涂层的制备方法，其特征在于，在真空中形成Cu、Ti、N离子和原子的方法在心血管医疗器械表面制备Ti-Cu-N涂层，涂层中Cu的掺杂量为4-50at％；所述在真空中形成Cu、Ti、N离子和原子的方法包括磁控溅射法和金属阴极弧源沉积法；靶材选择Ti-Cu镶嵌靶、Ti和Cu双靶、Ti-Cu合金靶中的一种。

2.根据权利要求1所述的具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti-Cu-N涂层的制备方法，其特征在于，采用磁控溅射；包括以下步骤：

A、将心血管植入器械放入磁控溅射设备的真空室中，真空室抽真空至0.5×10^-3Pa–2.0×10^-3Pa；向真空室内通入氩气直至压力为0.5Pa-2.0Pa，通过辉光放电形成等离子体，对工件以及溅射靶分别进行溅射清洗5-100分钟，然后关闭氩气及电源；

B、在工件上施加-50V偏压，氮气和氩气通入比例为2/60-16/60，气压为0.05-2.0Pa；在靶上接直流电源并打开，调节靶上的功率密度约为0.5-10w/cm²，在心血管植入器械表面制得Cu掺杂量为5-50at％的目标产物Ti-Cu-N涂层。

3.根据权利要求2所述的具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti-Cu-N涂层的制备方法，其特征在于，所述靶材为Ti-Cu镶嵌靶时，靶中Cu/(Cu+Ti)的面积比为0.5-30％，靶材上功率密度为0.5-4.5w/cm²；

所述靶材为Ti-Cu合金靶时，Ti-Cu合金靶中Cu的含量为0.5-30at％阴极靶功率密度为1.2-10w/cm²；

所述溅射靶材为Ti和Cu双靶时，分别在Ti靶和Cu靶上加高功率和直流溅射电源；Ti靶的功率密度为4.0-10w/cm2；Cu靶的平均功率密度为0.5-6w/cm²。

4.根据权利要求1所述的具有抗菌抗凝血抗平滑肌增生的心血管医疗器械表面Ti-Cu-N涂层的制备方法，其特征在于，采用阴极弧源时，制备过程分为两步进行以获得Cu的掺杂量为15at％的Ti-Cu-N涂层：

A、真空室抽真空至2×10^-3Pa；向真空室内通入氩气直至压力2.0Pa，施加-1000V的直流电压，辉光放电形成等离子体，对心血管植入器械进行溅射清洗10-100分钟，然后关闭直流电源；调节氩气压力为0.5Pa，在溅射靶Cu靶和Ti靶上分别加直流溅射电源，溅射电流3A，形成辉光放电后产生等离子体，清洗靶材5-30分钟，然后关闭氩气及电源；

B、在工件上施加-50V的偏压，通入氩气和氮气，调节氮气和氩气比例为10/60；采用阴极弧源沉积方法制备Ti-Cu-N涂层，阴极靶采用Ti-Cu镶嵌靶，靶中Cu/(Cu+Ti)的面积比例为10％；Ti-Cu镶嵌靶接直流电源，其功率密度约为4w/cm²。