[发明专利]一种大功率霍尔器件用引线框架、封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 201910374555.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110137342A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 叶锦祥;刘文雄;李士宏;李飞 | 申请（专利权）人： | 合肥久昌半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/04 | 分类号： | H01L43/04;H01L43/14;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 白凯园 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率霍尔器件用引线框架、封装结构及其封装工艺，包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛，所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。在通过使用导电胶将芯片粘贴到基岛上，保证了散热效果的情况下，通过设置的基岛连筋将引脚和基岛隔开，避免芯片通过基岛与引脚连通造成击穿的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 引脚 引线框架本体 封装工艺 封装结构 霍尔器件 引线框架 连筋 散热效果 芯片粘贴 导电胶 上端 隔开 击穿 连通 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种大功率霍尔器件用引线框架，包括引线框架本体和设置于引线框架本体上端的基岛，其特征在于：所述基岛通过两侧的基岛连筋与引脚固定连接。
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