[发明专利]溅镀装置及溅镀方法在审
申请号: | 201910360190.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110029319A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 谭伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种溅镀装置及溅镀方法,所述溅镀装置包括:溅镀室、粒子溅射装置、微波发生装置以及微波管。所述溅镀方法包括:基板设置步骤、溅射室抽真空步骤、溅射室充气步骤以及溅镀步骤。本发明的技术效果在于,增加微波发生装置,使得膜材粒子发生低压偏置,从而减少溅射膜材粒子的能量,减少对基板的损伤。 | ||
搜索关键词: | 溅镀 溅镀装置 粒子 微波发生装置 溅射室 充气步骤 基板设置 技术效果 溅射装置 抽真空 对基板 溅镀室 溅射膜 微波管 膜材 偏置 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种溅镀装置,其特征在于,包括:溅镀室,其内部为一空腔,包括镀膜区及溅射区;粒子溅射装置,设于所述溅射区内,用以向所述镀膜区内溅射膜材粒子;微波发生装置,设于所述溅射室外部;以及微波管,设于所述溅射区内,且连通至所述微波发生装置;所述微波管的管口朝向所述粒子溅射装置与所述镀膜区之间的溅射区。
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