[发明专利]一种超薄TEM样品的原位制备方法以及由此得到的超薄TEM薄膜在审
申请号: | 201910339551.3 | 申请日: | 2019-04-25 |
公开(公告)号: | CN110133020A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 黄亚敏;董业民;王秀芳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01N23/2005 | 分类号: | G01N23/2005;G01N23/04 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 宋丽荣 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种超薄TEM样品的原位制备方法,包括如下步骤:S1,在原样品的表面,用离子束刻蚀,做好缺陷的位置标记;S2,参照位置标记进行原样品的粗减薄,得到薄膜样品;S3,进行薄膜样品的精细减薄,得到覆盖有碳保护膜的超薄TEM样品。本发明还提供根据上述的原位制备方法得到的超薄TEM薄膜,其中,超薄TEM薄膜的厚度小于30nm。根据本发明的超薄TEM样品的原位制备方法,其中的碳保护层不影响透射电子成像质量。由于碳保护层的支撑作用,在薄膜减薄过程中,有效避免了超薄样品容易发生的弯曲断裂及剥离问题。 | ||
搜索关键词: | 原位制备 薄膜 薄膜样品 碳保护层 位置标记 减薄 离子束刻蚀 碳保护膜 透射电子 支撑作用 粗减薄 成像 断裂 剥离 精细 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种超薄TEM样品的原位制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,在原样品的表面,用离子束刻蚀,做好缺陷的位置标记;S2,参照位置标记进行原样品的粗减薄,得到薄膜样品;S3,进行薄膜样品的精细减薄,得到覆盖有碳保护膜的超薄TEM样品。
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