[发明专利]待焊接区跟踪装置、方法及其焊接设备、系统有效
| 申请号： | 201910338419.0 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110076497B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 代瑞辉;潘佐梅;唐景龙;陈根余;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/047 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种待焊接区跟踪装置、方法及其焊接设备、系统，待焊接区跟踪装置包括：焊接头；轮廓测量仪，所述轮廓测量仪用于测量待焊接区；驱动组件，所述驱动组件用于驱动焊接头和轮廓测量仪移动；以及控制器，所述控制器用于根据所述轮廓测量仪测量的待焊接区，控制驱动组件驱动焊接头移动到待焊接区，并且控制焊接头对待焊接区进行焊接。通过轮廓测量仪不仅能够精确测量到待焊接区，从而提高焊接质量；而且能够适应待焊接区长度不同的待焊接物，从而实现自动化焊接，提高生产效率，同时又能避免因手工操作而造成的安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 跟踪 装置 方法 及其 焊接设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种待焊接区跟踪装置，其特征在于，包括：焊接头；轮廓测量仪，所述轮廓测量仪用于测量待焊接区；驱动组件，所述驱动组件用于驱动焊接头和轮廓测量仪移动；以及控制器，所述控制器用于根据所述轮廓测量仪测量的待焊接区，控制驱动组件驱动焊接头移动到待焊接区，并且控制焊接头对待焊接区进行焊接。
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