[发明专利]一种测试绝缘双极型晶体管芯片的方法、装置及设备在审
| 申请号： | 201910304321.3 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN109917266A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 袁智勇;喻磊;胡洋;黄安迪;马溪原;雷金勇;陈柔伊 | 申请（专利权）人： | 南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种测试绝缘双极型晶体管芯片的方法，通过调取绝缘双极型晶体管芯片模型；在所述绝缘双极型晶体管芯片模型的键合线与键合面处设置芯片表面金属层；对设置芯片表面金属层后的绝缘双极型晶体管芯片模型进行仿真模拟，得到模拟失效数据，并通过所述模拟失效数据得到与所述绝缘双极型晶体管芯片模型对应的绝缘双极型晶体管芯片的测试结果。由于金属层对器件的结构强度与导热导电中均起到重要作用，同时也影响着所述键合线与所述键合面的连接结构，因此，本申请提供的模型更贴近实际工作中的情况，得到的测试结果也就更准确。本申请同时还提供了一种具有上述有益效果的测试绝缘双极型晶体管芯片的装置、设备及计算机可读存储介质。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘双极型晶体管 芯片模型 芯片 芯片表面金属层 失效数据 键合线 测试 计算机可读存储介质 申请 导热 装置及设备 仿真模拟 连接结构 键合面 金属层 导电 调取 键合 | ||
【主权项】：
1.一种测试绝缘双极型晶体管芯片的方法，其特征在于，包括：调取绝缘双极型晶体管芯片模型；在所述绝缘双极型晶体管芯片模型的键合线与键合面处设置芯片表面金属层；对设置芯片表面金属层后的绝缘双极型晶体管芯片模型进行仿真模拟，得到模拟失效数据，并通过所述模拟失效数据得到与所述绝缘双极型晶体管芯片模型对应的绝缘双极型晶体管芯片的测试结果。
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