[发明专利]激光喷丸加工装置以及激光喷丸加工方法在审

专利信息
申请号: 201910303984.3 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN110846492A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 武藤雅彦;小熊至智 申请(专利权)人: 株式会社斯巴鲁
主分类号: C21D10/00 分类号: C21D10/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 宋亮;姜盛花
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 能够对具有复杂形状的被加工物局部性地进行激光喷丸加工。实施方式所涉及的激光喷丸加工装置具有:激光振荡器,其对激光进行振荡;以及喷嘴,其将液体朝向激光喷丸加工的对象物喷射,另一方面,使所述激光入射至所述液体,由此将在所述液体中传播的所述激光朝向所述对象物照射,所述喷嘴具有:透镜,其以使得所述激光的焦点形成于所述激光喷丸加工的加工位置的方式对所述激光进行汇聚;筒状的壳体,其对入射至所述液体之前的所述激光进行保护;以及配管,其配置于所述壳体内,形成所述液体的流路。
搜索关键词: 激光 加工 装置 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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