[发明专利]电池的封装膜及制作方法、电池及制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 201910295086.8 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN111816799A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 杜思红;韩玲莉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种电池的封装膜及制作方法、电池及制作方法、电子设备，该封装膜包括封装膜基体和两个热熔胶层，所述封装膜基体上具有用于容纳裸电芯的第一容纳凹槽和用于折叠后覆盖所述第一容纳凹槽的覆盖区，所述两个热熔胶层分别位于所述第一容纳凹槽内和所述覆盖区。由于封装膜包括封装膜基体和热熔胶层，通过在封装膜基体的第一容纳凹槽和覆盖区设置热熔胶层，在将封装膜包裹在裸电芯上时，两个热熔胶层可以用来熔接裸电芯的本体和封装膜基体，避免电池跌落时裸电芯的本体与封装膜发生相对运动。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 封装 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910295086.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
