[发明专利]光元件封装体在审
| 申请号： | 201910282879.6 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110379904A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;金文铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种安装光元件的光元件封装体，尤其，涉及一种可使光元件封装体的单位基板面接触到透射部件的曲面的光元件封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 光元件 封装体 单位基板 透射部件 面接触 | ||
【主权项】：
1.一种光元件封装体，其可接合到具有曲面的透射部件，其特征在于，包括：单位基板，具备侧面在水平方向上彼此接合的第一金属基板及第二金属基板、形成到所述第一金属基板与所述第二金属基板之间以使所述第一金属基板与所述第二金属基板电绝缘的垂直绝缘层；以及空腔，形成到所述单位基板的上表面；在所述单位基板的上表面形成与所述透射部件面接触的第一曲面。
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