[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910281669.5 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111800943A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨中瑞;韩雪川;丁大舟 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：相对设置的两第一线路板；位于所述两第一线路板相对两表面需要钻孔位置的第一抗铜材料层；位于所述两第一线路板的第一抗铜材料层之间的第一黏结片，用于将所述两第一线路板黏结；位于所述第一抗铜材料层位置区域且贯穿所述两第一线路板及所述第一黏结片并暴露所述第一抗铜材料层的通孔；位于所述通孔侧壁的导电材料；位于所述导电材料上及所述两第一线路板远离所述第一抗铜材料层一侧表面的电镀层。以此实现非连续金属化盲孔结构，增加布线密度实现任意层断层，同时还能实现信号孔背钻零短桩，进而提高信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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