[发明专利]晶片级分配器在审
| 申请号： | 201910274796.2 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110355016A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 洪承珉;赵禧仲 | 申请（专利权）人： | 普罗科技有限公司 |
| 主分类号： | B05B9/04 | 分类号： | B05B9/04;B05B15/68;B05B13/02;B05D3/02;B05D3/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道安养市东*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片级分配器，更详细而言，涉及一种具有能够以各种角度靠近形成在晶片的半导体芯片而涂布粘性溶液的功能的晶片级分配器。本发明的晶片级分配器具有可自由地调节泵的角度而对晶片或安装在所述晶片上的半导体芯片分配粘性溶液的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 分配器 晶片级 晶片 半导体芯片 粘性溶液 种晶 分配 自由 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级分配器，其特征在于，包括：泵单元，分配粘性溶液；倾斜单元，结合到所述泵单元以调节通过所述泵单元分配的所述粘性溶液的喷出方向的角度，使所述泵单元相对于水平方向的中心轴旋转；泵移送单元，结合到所述倾斜单元而移送所述倾斜单元；晶片支撑单元，配置到所述泵单元的下侧并支撑晶片；以及晶片旋转单元，使所述晶片支撑单元旋转以调节由所述晶片支撑单元支撑的晶片的方向。
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