[发明专利]晶片级分配器在审

专利信息
申请号: 201910274796.2 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN110355016A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 洪承珉;赵禧仲 申请(专利权)人: 普罗科技有限公司
主分类号: B05B9/04 分类号: B05B9/04;B05B15/68;B05B13/02;B05D3/02;B05D3/12;H01L21/67
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道安养市东*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 分配器 晶片级 晶片 半导体芯片 粘性溶液 种晶 分配 自由
【权利要求书】:

1.一种晶片级分配器,其特征在于,包括:

泵单元,分配粘性溶液;

倾斜单元,结合到所述泵单元以调节通过所述泵单元分配的所述粘性溶液的喷出方向的角度,使所述泵单元相对于水平方向的中心轴旋转;

泵移送单元,结合到所述倾斜单元而移送所述倾斜单元;

晶片支撑单元,配置到所述泵单元的下侧并支撑晶片;以及

晶片旋转单元,使所述晶片支撑单元旋转以调节由所述晶片支撑单元支撑的晶片的方向。

2.根据权利要求1所述的晶片级分配器,其特征在于,还包括晶片移送单元,所述晶片移送单元沿水平方向移送所述晶片支撑单元以调节所述晶片支撑单元相对于所述泵单元的位置。

3.根据权利要求2所述的晶片级分配器,其特征在于,所述晶片移送单元使所述晶片支撑单元沿水平方向直线路径前进后退,

所述泵移送单元沿正交于所述晶片支撑单元的移送方向的水平方向及上下方向移送所述泵单元。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片级分配器,其特征在于,还包括加热块,所述加热块与放置在所述晶片支撑单元的晶片的下表面接触而固定地保持所述晶片的温度。

5.根据权利要求4所述的晶片级分配器,其特征在于,所述晶片支撑单元包括支撑圆盘形态的晶片的边缘的环形态的环形框架,

所述加热块配置到所述晶片支撑单元的所述环形框架的内部。

6.根据权利要求5所述的晶片级分配器,其特征在于,还包括晶片加压单元,所述晶片加压单元将所述晶片加压到所述加热块以防止放置在所述晶片支撑单元的晶片翘曲。

7.根据权利要求6所述的晶片级分配器,其特征在于,还包括前进后退单元,所述前进后退单元设置到所述倾斜单元而使所述泵单元相对于所述倾斜单元沿通过所述泵单元分配的所述粘性溶液的所述喷出方向前进后退。

8.根据权利要求6所述的晶片级分配器,其特征在于,所述晶片加压单元包括:

多个加压部件,沿所述晶片支撑单元的所述环形框架的圆周方向排列;以及

多个加压动作部件,分别相对于所述环形框架沿半径方向移送所述多个加压部件,使所述多个加压部件分别相对于所述环形框架升降。

9.根据权利要求8所述的晶片级分配器,其特征在于,所述晶片支撑单元还包括多个晶片支撑部件,所述多个晶片支撑部件以可吸附所述晶片的下表面的方式形成而沿所述环形框架的圆周方向排列。

10.根据权利要求4所述的晶片级分配器,其特征在于,所述泵单元利用压电致动器分配所述粘性溶液。

11.根据权利要求10所述的晶片级分配器,其特征在于,所述泵单元包括:至少一个所述压电致动器,因施加电压而长度发生变化;杆,以与所述压电致动器接触的方式配置,随着所述压电致动器的长度发生变化而进行旋转;阀杆,连接到所述杆,随着所述杆旋转而前进后退;储存部,供所述阀杆插入进行前进后退,储存所述粘性溶液;以及喷嘴,连接到所述储存部而喷出所述粘性溶液。

12.根据权利要求11所述的晶片级分配器,其特征在于,所述泵单元具备两个所述压电致动器,

所述两个压电致动器以所述杆的旋转轴为中心而配置到两侧,

所述倾斜单元使所述泵单元以与所述两个压电致动器的排列方向平行的旋转轴为中心进行旋转。

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