[发明专利]框胶硬化装置在审

专利信息
申请号: 201910274546.9 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN110082965A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 刘辉 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G02F1/1339 分类号: G02F1/1339;G02F1/13
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种框胶硬化装置,其包括炉层和与炉层对应的门体,门体用于打开和关闭对应的炉层;在两个相邻的门体中,位于上方的门体为上门体,位于下方的门体为下门体;上门体包括一第一接触面,第一接触面位于上门体靠近下门体的一端,下门体包括一第二接触面,第二接触面位于下门体靠近上门体的一端;第一接触面和第二接触面之间线接触设置。本申请通过第一接触面和第二接触面之间的线接触,从而降低了对第一接触面和第二接触面平整性的要求,进而避免因第一接触面和第二接触面的不平整而顶起上门体,致使该炉层漏气的情况。
搜索关键词: 上门体 门体 下门体 炉层 硬化装置 线接触 框胶 平整性 漏气 申请 平整
【主权项】:
1.一种框胶硬化装置,其特征在于,包括:炉体,所述炉体包括多个炉层,所述炉层用于硬化框胶;以及多个门体,每个所述门体对应一个所述炉层,所述门体用于打开和关闭对应的炉层;在两个相邻的所述门体中,位于上方的门体为上门体,位于下方的门体为下门体;所述上门体包括一第一接触面,所述第一接触面位于所述上门体靠近所述下门体的一端,所述下门体包括一第二接触面,所述第二接触面位于所述下门体靠近所述上门体的一端;所述第一接触面和所述第二接触面之间线接触设置。
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