[发明专利]框胶硬化装置在审
申请号: | 201910274546.9 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN110082965A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 刘辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/13 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上门体 门体 下门体 炉层 硬化装置 线接触 框胶 平整性 漏气 申请 平整 | ||
本申请提供一种框胶硬化装置,其包括炉层和与炉层对应的门体,门体用于打开和关闭对应的炉层;在两个相邻的门体中,位于上方的门体为上门体,位于下方的门体为下门体;上门体包括一第一接触面,第一接触面位于上门体靠近下门体的一端,下门体包括一第二接触面,第二接触面位于下门体靠近上门体的一端;第一接触面和第二接触面之间线接触设置。本申请通过第一接触面和第二接触面之间的线接触,从而降低了对第一接触面和第二接触面平整性的要求,进而避免因第一接触面和第二接触面的不平整而顶起上门体,致使该炉层漏气的情况。
技术领域
本申请涉及一种框胶硬化装置,特别涉及一种框胶硬化装置。
背景技术
框胶硬化装置位于ODF(One Drop Filling)制程后段,作用是对前制程涂布的框胶进行硬化。框胶硬化装置的其中一个很重要的参数就是维持炉体内的温度处于一个稳定的状态,炉体内的温度保持在120℃左右。整个炉体分为很多炉层,每层可放置一块玻璃基板。
每个炉层对应设置有一个用于密封相应炉层的门体。门体具有一定厚度,一般为20厘米左右。在整个炉体中,上下相邻炉层的门体之间面接触,即上层门体的底面和下层门体的顶面完全接触,这样如果门体的上下表面不平整,会使得上方的门体被顶起,导致炉体漏气,进而内部温度散失,影响炉体内部整体均匀性。
发明内容
本申请实施例提供一种框胶硬化装置,以解决现有的框胶硬化装置中的相邻炉层的门体之间面接触,当门体的上下表面不平整时,会使得上方的门体被顶起,导致炉体漏气,进而内部温度散失,影响炉体内部整体均匀性的技术问题。
本申请实施例提供一种框胶硬化装置,其包括:
炉体,所述炉体包括多个炉层,所述炉层用于硬化框胶;以及
多个门体,每个所述门体对应一个所述炉层,所述门体用于打开和关闭对应的炉层;
在两个相邻的所述门体中,位于上方的门体为上门体,位于下方的门体为下门体;所述上门体包括一第一接触面,所述第一接触面位于所述上门体靠近所述下门体的一端,所述下门体包括一第二接触面,所述第二接触面位于所述下门体靠近所述上门体的一端;所述第一接触面和所述第二接触面之间线接触设置。
在本申请的框胶硬化装置中,所述第一接触面和所述第二接触面线接触形成一接触结构,所述接触结构具有一条接触线;
所述第一接触面包括第一子接触面和第二子接触面,所述第一子接触面和所述第二子接触面相交形成一第一相交线;所述第二接触面包括第三子接触面和第四子接触面,所述第三子接触面和所述第四子接触面相交形成一第二相交线;
所述第一相交线和所述第二相交线接触形成所述接触线。
在本申请的框胶硬化装置中,所述接触线与所述接触结构的中轴线重合。
在本申请的框胶硬化装置中,所述第一接触面和所述第二接触面线接触形成一接触结构,所述接触结构具有两条接触线;
所述第一接触面包括第一子接触面和第二子接触面,所述第一子接触面和所述第二子接触面相交;所述第二接触面包括第三子接触面和第四子接触面,所述第三子接触面和所述第四子接触面相交;所述第一子接触面面向所述第三子接触面设置,所述第二子接触面面向所述第四子接触面设置;
所述第一子接触面和所述第三子接触面接触形成一所述接触线,所述第二子接触面和所述第四子接触面接触形成另一所述接触线。
在本申请的框胶硬化装置中,所述第一子接触面和所述第二子接触面的夹角为第一夹角,所述第三子接触面和所述第四子接触面的夹角为第二夹角,所述第一夹角的角度小于所述第二夹角的角度。
在本申请的框胶硬化装置中,所述第一夹角和所述第二夹角均为钝角。
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