[发明专利]一种高频连接器有效
| 申请号： | 201910262769.3 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109936021B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李铁生;潘世暖;陈琼南;袁双峰;沈学平;王耀文;易四海;金龙 | 申请（专利权）人： | 东莞立讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/646 | 分类号： | H01R13/646;H01R13/6473;H01R13/658;H01R13/6594 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频连接器技术领域公开了一种高频连接器，包括电路板、连接于电路板尾部的线缆和壳体，壳体包括相扣合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体形成有一容置空间，电路板部分收容于容置空间内，电路板的前端外露于容置空间设置，能够与对接连接器对接，线缆包括多个导线组，导线组包括至少一对讯号线，讯号线包括一芯线，同一导线组内的芯线具有相同的外径，线缆内的芯线至少具有两种外径，电路板的两个表面设置有多个焊点，其中外径较粗的导线组连接于电路板的同一表面。不同外径的芯线与焊点都会造成信号传输损耗的变化，对线缆整体做阻抗补偿能够避免衰减离散影响信号传输质量。不但没减小线缆无源长度，还增加了无源长度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种高频连接器，包括电路板(1)、连接于所述电路板(1)尾部的线缆(2)和壳体，所述壳体包括相扣合的上壳体(3)和下壳体(4)，所述上壳体(3)和所述下壳体(4)形成有一容置空间，所述电路板(1)部分收容于所述容置空间内，所述电路板(1)的前端外露于所述容置空间设置并被配置为与对接连接器对接，其特征在于，所述线缆(2)包括多个导线组，所述导线组包括至少一对讯号线，所述讯号线包括一芯线，同一所述导线组内的所述芯线具有相同的外径，所述线缆内的芯线至少具有两种外径，所述电路板(1)的两个表面分别设置有多个焊点，其中外径较粗的导线组连接于所述电路板(1)的同一表面。
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