[发明专利]半导体元件的工艺开发方法以及系统在审
| 申请号： | 201910252809.6 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111832123A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 洪根刚 | 申请（专利权）人： | 晶乔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件的工艺开发方法以及系统。半导体元件的工艺开发方法是整合水平式半导体元件与垂直式半导体元件的工艺开发方法。根据目标半导体元件取得初始目标模型，再根据目标半导体元件的规格，取得通用数据库。比对初始目标模型与通用数据库，以得到对应关系。根据对应关系，在初始目标模型中，套用通用数据库中的多个固定工艺参数，并定义至少一待设定参数。根据通过用户接口所接收的设定指令，以设定待设定参数之后，产生待模拟目标模型。以待模拟目标模型进行模拟测试，并根据模拟结果调整待设定参数，以使模拟结果符合标准结果。本发明所提供的半导体元件的工艺开发方法以及系统可适用于开发多种不同的半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 工艺 开发 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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