[发明专利]基板材料的蚀刻装置在审
| 申请号： | 201910243635.7 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110512209A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 山崎祐二 | 申请（专利权）人： | 东京化工机株式会社 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08;C23F1/02;C23F1/14 |
| 代理公司： | 11216 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘卓然<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提出一种基板材料的蚀刻装置，其中，第1，提高蚀刻因子、蚀刻率，第2，维持蚀刻均匀性，第3，与它们同时地确保运送稳定性。关于蚀刻装置(11)，从喷雾喷嘴(4)将蚀刻液B喷射于运送的基板材料A而进行蚀刻，具有坝辊(10)、(12)、阻液棒(13)、联结夹具(14)。而且，通过设定喷雾喷嘴(4)与基板材料A间的上下间隔距离E，提高蚀刻因子、蚀刻率。而且，尽管进行此设定，但还是通过设定喷雾喷嘴(4)的左右节距间隔F、倾斜喷射角度α，通过配设上下坝辊(10)、(12)、阻液棒(13)，维持蚀刻均匀性。而且，尽管配设坝辊(10)、(12)，但还是通过配设联结夹具(14)，从而确保基板材料A的运送稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板材料 蚀刻 喷雾喷嘴 夹具 蚀刻均匀性 蚀刻装置 蚀刻率 运送 阻液 喷射 联结 上下间隔 上下坝 蚀刻液 节距 | ||
【主权项】：
1.一种基板材料的蚀刻装置，其特征在于，/n所述基板材料的蚀刻装置是：在电子电路基板的制造工序中使用，并且通过从喷雾喷嘴将蚀刻液喷射于由输送机运送的基板材料两面，从而进行蚀刻的蚀刻装置，/n所述基板材料的蚀刻装置具有上下的坝辊、上侧的阻液棒、下侧的联结夹具，/n关于该输送机，由上下的轮子组将该基板材料进行夹持而运送，关于该喷雾喷嘴，在所运送的该基板材料上在各喷雾区对置地设定位置，在上下、左右、前后配置多个，并且朝向左方向或右方向斜向地倾斜而配设着，/n关于该坝辊，由平面辊构成，通过该喷雾区并且前后成对地配置，并且接触于所运送的该基板材料而配设，由此管制所喷射出的该蚀刻液在该基板材料的上表面、下表面向前后流动的情况，/n关于该阻液棒，管制该蚀刻液越过该坝辊而向前后流出的情况，/n关于该联结夹具，在左右、前后配设多个，由此将所运送的该基板材料的下表面进行抵接保持。/n
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