[发明专利]基板材料的蚀刻装置

说明书

本发明提出一种基板材料的蚀刻装置，其中，第1，提高蚀刻因子、蚀刻率，第2，维持蚀刻均匀性，第3，与它们同时地确保运送稳定性。关于蚀刻装置(11)，从喷雾喷嘴(4)将蚀刻液B喷射于运送的基板材料A而进行蚀刻，具有坝辊(10)、(12)、阻液棒(13)、联结夹具(14)。而且，通过设定喷雾喷嘴(4)与基板材料A间的上下间隔距离E，提高蚀刻因子、蚀刻率。而且，尽管进行此设定，但还是通过设定喷雾喷嘴(4)的左右节距间隔F、倾斜喷射角度α，通过配设上下坝辊(10)、(12)、阻液棒(13)，维持蚀刻均匀性。而且，尽管配设坝辊(10)、(12)，但还是通过配设联结夹具(14)，从而确保基板材料A的运送稳定性。

技术领域

本发明涉及基板材料的蚀刻装置。即，涉及在电子电路基板的制造工序中使用的基板材料的蚀刻装置。

背景技术

《技术背景》

关于在电子设备中使用的印刷布线基板、其它的电子电路基板，小型轻量化、极薄化、柔性化等的进展显著，所形成的电子电路的高密度化、微细化也显著。

这样的电子电路基板的代表性的制造工序如以下那样。首先，在由覆铜层叠板形成的基板材料上涂布或粘贴感光性抗蚀剂(抗蚀刻剂)。

然后，对准电路的负片进行曝光，利用显影工序将除了电路形成部分的抗蚀剂以外的抗蚀剂溶解去除。而后，利用蚀刻工序将露出了的除了电路形成部分的铜箔以外的铜箔熔解去除，然后利用剥离工序将电路形成部分的抗蚀剂溶解去除。

由此，利用在基板材料外表面上残留的电路形成部分的铜箔形成电子电路，制造电子电路基板。

《一般例的蚀刻装置1》

图6的(2)图示出，在这样的电子电路基板的制造工序中使用的蚀刻装置1的一般例。

在该蚀刻装置1中，通过由输送机(conveyer)2的轮子3运送，并且从喷雾喷嘴4将蚀刻液B喷射于工件即基板材料A的上下两面，从而进行蚀刻。

图中，5为腔室，6为液槽，7为喷雾泵，8为喷雾管(喷淋管)。C表示运送方向(前后方向)，D表示上下方向。

《以往例的蚀刻装置9》

那么，图3、图4、图5的(2)图示出蚀刻装置9的以往例。在该蚀刻装置9方面，也与上述的一般例的蚀刻装置1是同样，从在上下、左右、前后配置了多个的喷雾喷嘴4，通过喷雾区Z，将蚀刻液B喷射于由输送机2的轮子3进行水平运送的基板材料A的两面，从而进行蚀刻。

而且，依照上述的一般例，喷雾喷嘴4与基板材料A的上下间隔距离E为90mm以上，相互之间的左右节距间隔F为70mm以上，喷射压力设为上侧0.18MPa、下侧0.16MPa。下侧的喷雾喷嘴4没有倾斜，垂直于基板材料A地设置。

然而，在该蚀刻装置9中，与前述的一般例不同，在上侧，喷雾喷嘴4是，以相比于垂直而言斜向地倾斜了的喷射角度α，交替地朝向着左右方向G(参照图5的(2)图)。

另外，在上侧，平面辊(straight roll)制的坝辊(dam roll)10通过喷雾喷嘴4的喷雾区Z而前后成对地配置，并且接触于所运送的基板材料A上表面而配设着。

发明内容

发明想要解决的课题

然而，对于这样的以往例的蚀刻装置9，有人指出了下面的第1、第2、第3课题。

《第1：蚀刻因子、蚀刻率的提高》

第1，蚀刻因子提高、蚀刻率提高的要求变强。

即，如前所述，在电子电路基板以及其电子电路方面，高密度化、微细化的进展显著，人们强烈期望着蚀刻因子的更进一步的改善、蚀刻率的更大程度的改善。