[发明专利]基板材料的蚀刻装置在审
申请号: | 201910243635.7 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN110512209A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 山崎祐二 | 申请(专利权)人: | 东京化工机株式会社 |
主分类号: | C23F1/08 | 分类号: | C23F1/08;C23F1/02;C23F1/14 |
代理公司: | 11216 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘卓然<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板材料 蚀刻 喷雾喷嘴 夹具 蚀刻均匀性 蚀刻装置 蚀刻率 运送 阻液 喷射 联结 上下间隔 上下坝 蚀刻液 节距 | ||
1.一种基板材料的蚀刻装置,其特征在于,
所述基板材料的蚀刻装置是:在电子电路基板的制造工序中使用,并且通过从喷雾喷嘴将蚀刻液喷射于由输送机运送的基板材料两面,从而进行蚀刻的蚀刻装置,
所述基板材料的蚀刻装置具有上下的坝辊、上侧的阻液棒、下侧的联结夹具,
关于该输送机,由上下的轮子组将该基板材料进行夹持而运送,关于该喷雾喷嘴,在所运送的该基板材料上在各喷雾区对置地设定位置,在上下、左右、前后配置多个,并且朝向左方向或右方向斜向地倾斜而配设着,
关于该坝辊,由平面辊构成,通过该喷雾区并且前后成对地配置,并且接触于所运送的该基板材料而配设,由此管制所喷射出的该蚀刻液在该基板材料的上表面、下表面向前后流动的情况,
关于该阻液棒,管制该蚀刻液越过该坝辊而向前后流出的情况,
关于该联结夹具,在左右、前后配设多个,由此将所运送的该基板材料的下表面进行抵接保持。
2.根据权利要求1所述的基板材料的蚀刻装置,其特征在于,
将该喷雾喷嘴与该基板材料之间的上下间隔距离设定为30mm以上~80mm以下,由此使得该蚀刻液以强冲击的喷雾冲击力喷射于该基板材料。
3.根据权利要求2所述的基板材料的蚀刻装置,其特征在于,
关于该喷雾喷嘴,喷射压力为0.1MPa以上~0.3MPa以下,相互之间的左右节距间隔为30mm以上~60mm以下,倾斜喷射角度设定为10度以上~30度以下。
4.根据权利要求3所述的基板材料的蚀刻装置,其特征在于,
关于该联结夹具,呈现大致纵板状,跨设在该坝辊与其前后的该轮子的轴之间,在前后方向上呈现大致直线状的上端边缘是从下侧接触于在该坝辊附近进行运送的该基板材料的下表面。
5.根据权利要求4所述的基板材料的蚀刻装置,其特征在于,
通过设定该喷雾喷嘴与该基板材料间的上述上下间隔距离,从而提高蚀刻因子以及蚀刻率,
尽管这样地设定上述上下间隔距离,但还是通过设定该喷雾喷嘴的上述左右节距间隔、上述倾斜喷射角度、以及通过配设该坝辊、该阻液棒,从而维持蚀刻均匀性,
尽管这样地配设上下的该坝辊,但还是通过配设该联结夹具,从而确保该基板材料的运送稳定性。
6.根据权利要求5所述的基板材料的蚀刻装置,其特征在于,
该坝辊被驱动并且在上下对置配设着,由此将该基板材料进行夹持而运送,从而进一步确保该基板材料的运送稳定性。
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