[发明专利]一种PCB厚铜板分段蚀刻方法在审
| 申请号： | 201910240861.X | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110087397A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 余波 | 申请（专利权）人： | 深圳市众阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 师勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB厚铜板分段蚀刻方法，包括：步骤1：选用2块铜板，将2块铜板裁切所需要的大小；步骤2：在铜板的四角钻定位孔、靶孔、铆合孔，再制作正反两面的单面镜像线路图形；步骤3：镀铜锡，再做退膜蚀刻处理；步骤4：对板面棕化处理，再采用半固化树脂片将两套铜板铆合，热压；步骤5：打靶孔和钻出导通孔，再进行沉铜、板镀，将导通孔内镀上一层铜，进行上下层联通，再制作二次线路；步骤6：进行二次镀铜锡，然后做退膜蚀刻处理，形成完整的线路图形。本发明实施例解决了蚀刻后出现的线路残铜毛边的问题，进而将残铜毛边控制细小化，扩宽了厚铜板制作线宽间距的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 蚀刻 厚铜板 蚀刻处理 线路图形 导通孔 残铜 镀铜 毛边 退膜 分段 制作 半固化树脂 二次线路 正反两面 钻定位孔 铆合孔 上下层 靶孔 板镀 裁切 沉铜 对板 扩宽 联通 两套 铆合 热压 线宽 棕化 | ||
【主权项】：
1.一种PCB厚铜板分段蚀刻方法，其特征在于，包括：步骤1：选用2块预设厚度的铜板，将2块铜板裁切成生产所需要的拼板尺寸大小；步骤2：在所述铜板的四角钻定位孔、靶孔、铆合孔，再在2块铜板上分别制作正反两面的单面镜像线路图形，得到正反两套铜板；步骤3：对正反两套铜板进行镀铜锡，再做退膜蚀刻处理，蚀刻预设深度；步骤4：对正反两套铜板的板面棕化处理，再采用预设的半固化树脂片将正反两套铜板按设计进行铆合，热压成双面覆铜板；步骤5：对双面覆铜板进行打靶孔和钻出导通孔，再进行沉铜、板镀，将导通孔内镀上一层铜，进行上下层联通，再使用钻孔出的定位孔做定位，制作二次线路；步骤6：进行二次镀铜锡，然后做退膜蚀刻处理，将双面覆铜板剩余的铜完全蚀刻干净，形成完整的线路图形，完成此次蚀刻。
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