[发明专利]一种硅片转移装置及硅片测试装置有效
| 申请号： | 201910236940.3 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN109904103B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 夏秋良;范雪峰 | 申请（专利权）人： | 新美光（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅片转移装置及硅片测试装置，属于半导体测试领域。硅片转移装置包括：本体、多个机械臂、吸附件。该多个机械臂分别独立可转动地连接于本体。该多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体。其中，杆体的两端分别与本体、吸附件连接，吸附件被构造来吸附硅片且允许硅片选择性地脱吸附。该转移装置具有多种工作姿态，并且由此可以使控制的硅片进行多种姿态之间的按需转换，以便达到配合适当设备对硅片进行诸如分选、检测的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 转移 装置 测试 | ||
【主权项】：
1.一种硅片转移装置，其特征在于，包括：本体；多个机械臂，所述多个机械臂分别独立可转动地连接于所述本体；所述多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体；吸附件，所述机械臂的两端分别与所述本体、所述吸附件连接，所述吸附件被构造来吸附所述硅片且允许所述硅片选择性地脱吸附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
