[发明专利]一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置

摘要

本发明涉及一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，包括底板、固定板、成品盒、控制器、分拣机构和两个移动机构，分拣机构包括第一滑块、第二滑块、气缸、顶针、拾取组件、高清摄像头和四个丝杆，移动机构包括移动板、移动组件、驱动组件和竖板，该用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置通过移动机构可带动分拣机构进行移动，通过分拣机构中的气缸带动顶针向上移动，支撑合格的芯片上移，利用拾取组件进行拾取，海绵块可避免芯片过度受挤压而损坏，而后通过移动机构将第二滑块移动至成品盒上方，将芯片放入成品盒内，如此依次对各个芯片进行检测拾取，完成了分拣工作，减轻工人负担，提高分拣效率，从而提高了设备的实用性。

主权项

1.一种用于芯片加工的防损坏的一体化分拣装置，其特征在于，包括底板(1)、固定板(2)、成品盒(3)、控制器(4)、分拣机构和两个移动机构，所述固定板(2)和成品盒(3)均固定在底板(1)的上方，所述控制器(4)固定在固定板(2)上，所述控制器(4)内设有PLC，所述分拣机构位于两个移动机构之间，所述固定板(2)和成品盒(3)分别设置在分拣机构的两侧；所述分拣机构包括第一滑块(5)、第二滑块(6)、气缸(7)、顶针(8)、拾取组件、高清摄像头(9)和四个丝杆(10)，所述第一滑块(5)套设在其中两个丝杆(10)上，所述第二滑块(6)套设在另外两个丝杆(10)上，所述第一滑块(5)的与丝杆(10)的连接处和第二滑块(6)与丝杆(10)的连接处均设有与丝杆(10)匹配的螺纹，所述第一滑块(5)位于第二滑块(6)的下方，所述气缸(7)的缸体固定在第一滑块(5)的上方，所述气缸(7)的气杆的顶端与顶针(8)固定连接，所述拾取组件和高清摄像头(9)均位于第二滑块(6)的下方，所述高清摄像头(9)和气缸(7)均与PLC电连接，所述移动机构与丝杆(10)传动连接；所述移动机构包括移动板(11)、移动组件、驱动组件和竖板(12)，所述移动组件位于移动板(11)的下方，所述竖板(12)固定在移动板(11)的上方，所述驱动组件位于竖板(12)的靠近分拣机构的一侧，所述驱动组件包括第一电机(13)、第一齿轮(14)和四个第二齿轮(15)，所述第一电机(13)固定在竖板(12)上，所述第一电机(13)与PLC电连接，所述第一电机(13)与第一齿轮(14)传动连接，四个第二齿轮(15)周向均匀分布在第一齿轮(14)的外周，所述第二齿轮(15)与丝杆(10)一一对应，所述第二齿轮(15)固定在丝杆(10)上，所述第二齿轮(15)与第一齿轮(14)啮合。