[发明专利]一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法

摘要

本发明属于印制线路板技术领域，公开了一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法。该方法主要包括以下步骤：碱性除油、酸蚀刻、活化处理、化学镀镍、电镀铜；本发明先对铝基板进行碱性除油和酸蚀刻，去除表面氧化膜以及增加粗糙度，通过控制钯液组分、盐酸含量和活化时间，大大提高化学镀镍速率且启镀很快，可稳定得到结合力良好的镍镀层，再通过控制镀铜液组分、电流密度和电镀时间，制备得到均匀致密、结合力良好的铜镀层。本发明的铝基板上镀铜制备方法稳定性高，不需经过浸锌前处理，简化了生产工艺，避免了镀液和环境污染，延长镀液的使用寿命，用该方法获得的铜镀层具有均匀致密、结合力良好等特点，适合于工业大规模稳定生产。

主权项

1.一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将铝基材放入碱性除油液中，对铝基材表面进行除油处理和去除表面氧化膜；(2)将经过步骤(1)处理的铝基材放入酸蚀液中进行酸浸蚀；(3)将经过步骤(2)处理的铝基材放入活化液中活化；(4)将经过步骤(3)活化后的铝基材放入镀镍液中进行化学镀镍；(5)将经过步骤(4)化学镀镍后的铝基材放入镀铜液中进行电镀铜；(6)停镀，镀件洗涤吹干；上述各个步骤之间先将处理过的铝基材用去离子水冲洗干净，再进行下一个步骤。